[发明专利]一种IC与COF共存自动邦定装置

说明书

本申请涉及一种IC与COF共存自动邦定装置，包括料盘供收料机构、料盘取料机构、IC取料机构和IC预压头机构；料盘供收料机构提供了为满IC芯片的料盘存放以及空的料盘存放的空间；料盘取料机构逐个取出料盘，并对料盘进行输送；IC取料机构设置有用于吸附IC芯片的IC芯片吸嘴，并且IC芯片吸嘴能够在IC取料机构上翻转；IC预压头机构识别定位并修正IC芯片位置后对IC芯片以及电路板进行预压处理。本申请在面对来料为反方向的IC芯片时，在逐个取出IC芯片进行生产过程中，通过IC芯片吸嘴对IC芯片进行吸取以及翻转处理，可有效减小IC芯片在生产过程中的活动量，具有尽可能对IC芯片起到保护作用的效果。

技术领域

本申请涉及的领域，尤其是涉及一种IC与COF共存自动邦定装置。

背景技术

液晶显示屏的电信号部件主要由背光电路和显示电路组成，其中显示电路即用于传输液晶面板像素驱动所需要的电荷以及控制信号，通常用驱动IC芯片来控制。在液晶显示屏对驱动IC芯片进行封装时，常用的封装形式为COP（Chip On Plastic）、COF（Chip OnFlex）或者COG（Chip On Glass），通过热压方式将驱动IC芯片和电路板进行连接。驱动IC芯片是产品供应商提供过来的，为了保护驱动IC芯片的引脚，通常将驱动IC芯片在料盘中进行反方向放置。然而在实际生产过程中，反方向放置的芯片无法直接使用，需要将驱动IC芯片重新正方向放置后再进行后续工艺生产。

目前，驱动IC芯片在料盘中重新放置通常是通过人工手动翻转，或者是通过生产线体外的单独设备进行处理。人工翻转作业量大，并且容易因静电击穿造成驱动IC芯片的损坏；而生产线体外的单独设备结构较大，生产过程中驱动IC芯片需要来回搬运处理，容易造成驱动IC芯片的损坏，并且不便于集成在生产线体中。

针对上述中的相关技术，发明人认为在液晶显示屏的生产流程中，存在驱动IC芯片易损坏，造成产品合格率较低的缺陷。

发明内容

为了降低在液晶显示屏的生产过程中驱动IC芯片的损坏情况，提高产品合格率，本申请提供一种IC与COF共存自动邦定装置。

本申请提供的一种IC与COF共存自动邦定装置，采用如下的技术方案：一种IC与COF共存自动邦定装置，包括：

料盘供收料机构，所述料盘供收料机构包括供料仓和收料仓，所述供料仓用于放置存放有IC芯片的料盘，所述收料仓用于回收放置吸取IC芯片后的料盘；

料盘取料机构，所述IC料盘取料装置包括横向移动组件和第一竖向移动组件，所述第一竖向移动组件横向滑移连接在所述横向移动组件上；所述供料仓的竖直投影和所述收料仓的竖直投影均位于所述第一竖向移动组件在所述横向移动组件的滑移路径上，所述第一竖向移动组件上设置有取料台，所述取料台用于向所述供料仓拿取存放有IC芯片的料盘以及向所述收料仓放置吸取IC芯片后的料盘；

IC取料机构，所述IC取料机构设置在所述料盘取料机构的上方，所述IC取料机构包括纵向移动组件和第二竖向移动组件，所述第二竖向移动组件设置有吸料安装座、吸料安装板和IC芯片吸嘴，所述吸料安装座和所述纵向移动组件纵向滑移连接，所述吸料安装板和所述吸料安装座竖向滑移连接，所述IC芯片吸嘴和所述吸料安装板水平转动连接；所述IC芯片吸嘴用于吸附料盘中的IC芯片并带动IC芯片翻转；

IC预压头机构，所述IC预压头机构设置在所述IC取料机构的上方，所述IC预压头机构包括定位识别组件和压头组件，所述定位识别组件的竖直投影和所述压头组件的竖直投影均位于所述IC芯片吸嘴的移动路径上；所述压头组件用于根据所述定位识别组件的定位信息修正IC芯片位置并对IC芯片进行交接。