[发明专利]下垂罩板及带有该下垂罩板的PECVD设备有效
申请号: | 202210223385.2 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN114525498B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 刘亚南;张斌;陈晨;王登志;刘欢 | 申请(专利权)人: | 苏州迈为科技股份有限公司;苏州迈正科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/455 |
代理公司: | 江苏瑞途律师事务所 32346 | 代理人: | 邹超 |
地址: | 215200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种下垂罩板及带有该下垂罩板的PECVD设备,属于PECVD设备技术领域。本发明的下垂罩板,第一绝缘框设置在底板框上,第二绝缘框设置在第一绝缘框上;底板框由若干个底板连接形成,底板的下侧面设置有延伸部,延伸部与底板的下侧面相互垂直,第一绝缘框由若干个第一绝缘板拼合形成,第二绝缘框由若干个第二绝缘板拼合形成;底板的上侧面与第一绝缘板的下侧面之间,以及第一绝缘板的上侧面与第二绝缘板的下侧面之间,形成有若干个连通底板框内外两侧的条形孔,条形孔在底板框厚度方向上的高度为1‑20mm;本实施方式的下垂罩板能够极大程度地提高真空镀膜工艺的加工效率和良品率。 | ||
搜索关键词: | 下垂 带有 pecvd 设备 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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