[发明专利]一种新型芯片夹具在审
| 申请号： | 202210214349.X | 申请日： | 2022-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN114749753A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 黄祥恩;匡嘉乐;韦文龙 | 申请（专利权）人： | 桂林芯隆科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 白洪 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型芯片夹具，夹持块通过滑块与滑轨滑动连接，第二抵持板、连接杆、第一抵持杆和弹簧依次连接，第一抵持杆和弹簧位于夹持块的容纳腔中，拨动第一连接板顶部的拨杆，第二抵持板向容纳腔的方向运动，将芯片放入第一抵持板和容纳腔之间，松开拨杆，在弹簧的作用下，第二抵持板与芯片抵持，从而将芯片固定于夹持块的第一凹槽中，向下滑动滑块，使得芯片与电路板上的对应位置贴合，此时操作人员可同时持焊丝和电烙铁进行焊接，从而能够较为准确地控制焊丝的用量，由于芯片被夹持块和第二抵持板夹持，再加上滑块的重力作用，芯片的位置被固定，不用担心焊接的过程中芯片的位置发生移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
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