[发明专利]一种新型芯片夹具

说明书

本发明公开了一种新型芯片夹具，夹持块通过滑块与滑轨滑动连接，第二抵持板、连接杆、第一抵持杆和弹簧依次连接，第一抵持杆和弹簧位于夹持块的容纳腔中，拨动第一连接板顶部的拨杆，第二抵持板向容纳腔的方向运动，将芯片放入第一抵持板和容纳腔之间，松开拨杆，在弹簧的作用下，第二抵持板与芯片抵持，从而将芯片固定于夹持块的第一凹槽中，向下滑动滑块，使得芯片与电路板上的对应位置贴合，此时操作人员可同时持焊丝和电烙铁进行焊接，从而能够较为准确地控制焊丝的用量，由于芯片被夹持块和第二抵持板夹持，再加上滑块的重力作用，芯片的位置被固定，不用担心焊接的过程中芯片的位置发生移动。

技术领域

本发明涉及夹具技术领域，尤其涉及一种新型芯片夹具。

背景技术

芯片是指将电路型化，并制造在半导体晶圆表面上的半导体元器件。在电路板上焊接芯片时，通常左手持镊子将芯片固定，右手使用电烙铁去焊接，由于无法同时手持焊丝，只能电烙铁单独上锡，无法较为准确地控制焊丝的用量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型芯片夹具，旨在解决电路板上焊接芯片时，通常左手持镊子将芯片固定，右手使用电烙铁去焊接，由于无法同时手持焊丝，只能电烙铁单独上锡，无法较为准确地控制焊丝的用量的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种新型芯片夹具，包括支架、滑块、夹持块、第一抵持板、连接杆、第二抵持板、弹簧和拨杆，所述滑块与所述支架滑动连接，且所述滑块的滑动轨迹与地面垂直，所述夹持块与所述滑块可拆卸连接，并位于所述滑块的侧面，所述夹持块的底部具有第一凹槽，所述夹持块的内部具有容纳腔，所述容纳腔的顶部具有滑槽，所述容纳腔通过滑槽与外界连通，所述第一抵持板的侧面通过所述弹簧与所述第一凹槽的侧面可拆卸连接，所述第一抵持板的另一个侧面与所述连接杆的一端可拆卸连接，所述第一抵持板与所述容纳腔的内部滑动连接，所述连接杆的另一端贯穿所述容纳腔的侧壁，并与所述第二抵持板的侧面连接，所述第二抵持板的另一个侧面与芯片抵持，且所述第二抵持板位于所述第一凹槽的内部，所述拨杆与所述第一抵持板的顶部可拆卸连接，并与所述滑槽的内部滑动连接。

通过所述第一抵持板将芯片固定在所述凹槽中，然后向下移动滑块，使芯片与预先放置的电路板契合，在所述夹持块的限制下，芯片的位置被固定，此时，操作人员可同时手持焊丝和电络铁焊接，操作人员对于焊丝用量的控制更加准确。

其中，所述容纳腔平行于所述连接杆的侧面具有第二凹槽，所述第二凹槽将所述容纳腔与外界连通，所述第二凹槽具有盖板，所述盖板与所述第二凹槽契合，且所述盖板的侧面与所述容纳腔的侧壁转动连接，所述盖板远离所述容纳腔的侧面具有把手。

打开所述盖板，能够对所述容纳腔内部清理，从而解决异物从所述滑槽中进入所述容纳腔的问题。

其中，所述拨杆的外表面和所述把手的外表面均设置有防滑纹。

所述防滑纹起到防滑的作用。

其中，所述凹槽与芯片抵持的侧面和所述第二抵持板与芯片抵持的侧面均具有垫片。

垫片采用柔软材料制成，既能增加摩擦力，从而更好地固定芯片，又能保护芯片。

其中，所述支架包括支架本体和滑轨，所述滑轨与所述支架本体可拆卸连接，并位于所述支架本体的侧面，所述滑块与所述滑轨滑动连接，并位于所述滑轨的侧面。

通过所述滑轨实现所述滑块与所述支架的滑动。

其中，所述支架本体的底部设置有支撑座。

所述支撑座起到支撑作用。