[发明专利]一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构

摘要

本申请公开了一种芯片料盘包装用泡棉折叠包装机构，涉及芯片料盘包装领域，其包括机架和放置板，机架顶部的两端均设置有竖棉立板，放置板位于两块竖棉立板之间，机架上设置有驱动放置板在竖棉立板间升降的第一驱动组件；竖棉立板背向放置板的侧壁均设置有第二驱动组件，两个第二驱动组件对称设置，第二驱动组件的输出端均设置有推压辊，推压辊位于竖棉立板远离机架的一方，两个第二驱动组件交替驱动其输出端的推压辊水平移动，从而将竖棉立板竖起的泡棉折向放置板上芯片料盘的顶部，并在芯片料盘的顶部形成双层泡棉结构。本申请能够快速平稳地在芯片料盘表面折叠包装上泡棉，具有提高芯片料盘包装的自动化程度的效果。