[发明专利]卡盘、基板保持装置、基板处理装置及物品的制造方法在审
| 申请号： | 202210197923.5 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114999987A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 神谷重雄;是永伸茂 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供通过使内周侧的凸部与外周侧的凸部的高度成为规定的关系而能够减少基板的扭曲的卡盘、基板保持装置、基板处理装置及物品的制造方法。该卡盘是用于吸附保持基板的卡盘，其特征在于，该卡盘包括：多个凸部，与被吸附保持的基板的背面抵接；环状的隔壁；以及底部，配置有多个凸部和隔壁，多个凸部由将配置在隔壁的外侧的第一凸部和配置在隔壁的内侧且隔着隔壁与第一凸部相邻的位置的第二凸部形成为一个组的多个组构成，在将多个组各自所包含的第一凸部的高度设为ho、将多个组各自所包含的第二凸部的高度设为hi时，满足hi＞ho。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 保持 装置 处理 物品 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
