[发明专利]一种高速调制的大功率基模半导体激光器芯片及其使用方法在审
| 申请号： | 202210190125.X | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114566866A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 孙春明;吴凯;苏建;刘琦;朱振 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/10 | 分类号： | H01S5/10;H01S5/22 |
| 代理公司： | 济南光启专利代理事务所(普通合伙) 37292 | 代理人： | 李晓平 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高速调制的大功率基模半导体激光器芯片，包括设置在芯片绝缘层上的有源锥形波导、无源弯曲波导、有源震荡级波导。其中：所述有源锥形波导、有源震荡级波导之间通过无源弯曲波导连接，且所述无源弯曲波导与有源锥形波导的窄端连接。同时，所述有源锥形波导、有源震荡级波导上均具有电极，所述无源弯曲波导不具有电极，从而对有源锥形波导、有源震荡级波导之间进行绝缘隔离。本发明重新设计了新的电流注入结构，即：产生高质量基横模种子光的有源震荡级波导、实现高阶模过滤、线宽压缩的无源弯曲波导、实现基模光单程放大的有源锥形波导。有效改善了各芯片的电光延迟及因载流子浓度变化引起的频率啁啾效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 调制 大功率 半导体激光器 芯片 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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