[发明专利]一种基于集成电路进行多层并联的电容在审
| 申请号： | 202210185563.7 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114613863A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 曾繁中;张汝京;邹才明 | 申请（专利权）人： | 宁波芯恩半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/92 | 分类号： | H01L29/92;H01L29/93;H01L29/94 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 赵浩淼 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于集成电路进行多层并联的电容，包括若干并联的电容和基板，所述电容设置于基板上方构成第一并联电容，所述电容设置于基板中构成第二并联电容；所述电容包括端电极、内电极、介质、金属通孔，所述端电极包括第一端电极和第二端电极，所述内电极包括若干层；所述第一金属通孔设置于第一端电极顶部，所述第二金属通孔设置于第二端电极顶部；本发明采用将基板做成PN结电容、MOS电容，接着做多层的大电容，集成在一起，同时改善高频低频特性；集成电路工艺机械应力很小，半导体平面工艺，均匀性好，性能稳定，多层并联，适合制作大电容，大的电容一般高频性能不好，而小容量电容则刚好相反，具有很好的高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成电路 进行 多层 并联 电容 | ||
【主权项】：
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