[发明专利]一种激光投射模组和电子设备在审
| 申请号： | 202210185142.4 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN114466514A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 丁璐;李雄海;戴书麟;刘风雷 | 申请（专利权）人： | 东莞埃科思科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种激光投射模组和电子设备，涉及激光技术领域，一方面：本申请通过在柔性电路板的头部区域的正面开设镂空区域，从而露出背面的部分铜片，使得激光发射器能够不被柔性电路板阻挡而贴设于铜片表面，可以避免在激光发射器和铜片之间引入空气、固定用的胶水等导热性较差的介质，达到充分散热的效果；另一方面：本申请中的铜片用作导热之用，而不作导电之用，如此，实现了铜片的热电分离，进一步的提高铜片的导热能力；再一方面：本申请采用铜片贴设于柔性电路板头部区域的背面，既可以对头部区域进行补强，也可以利用铜片自身的特性，改善在封装、运输、组装等过程中的易碎性，提高良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 投射 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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