[发明专利]一种结合二维与三维信息精确计算高度的并行算法

摘要

在泛电子领域高速高精度的3D测量系统中关于电路板元素（如丝印，锡膏，孔洞，异物，元件等）识别一直是复杂的问题，由于不同类型的电路板颜色各异，甚至同一类型的电路板都可能出现很大的色差，且电路板表面可能受光照不均匀、材质吸光或反光等因素影响，传统单独基于2D图像信息或3D点云数据的方法都因为各自算法的局限性，无法准确地识别出各元素，且3D点云数据计算量极大，计算效率慢，不能满足实时检测的需求。本发明提出一种结合二维与三维信息精确计算高度的并行算法，通过异构并行运算单元根据2D和3D信息对各元素进行快速准确的识别并精确计算各元素的相对高度，满足设备在线实时检测的需求。