[发明专利]一种陶瓷绝缘子金属外壳用焊接装置在审
| 申请号： | 202210181557.4 | 申请日： | 2022-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN114406547A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 许杨生;沈一舟;陈云;王维敏;张跃;钱语尧 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 313119 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于外壳焊接领域，尤其是一种陶瓷绝缘子金属外壳用焊接装置，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括焊接台，所述焊接台的底部四角均固定安装有支腿，所述焊接台的顶侧开设有凹槽，且凹槽底侧的内壁上转动安装有转轴，转轴的顶侧固定安装有放置盘，所述放置盘的顶部设有待焊金属外壳，所述放置盘的顶部两侧均开设有正槽，且正槽内滑动安装有L型杆，两个L型杆相互靠近的一端均固定安装有夹板，且待焊金属外壳位于两个夹板之间，本发明解决了现有技术中的缺点，取代了以往人为手动扶持固定的步骤，避免在焊接过程中出现错位，同时也提高了焊接的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 绝缘子 金属外壳 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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