[发明专利]具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法在审
| 申请号： | 202210175043.8 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN115020550A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张磊;欧放;贺丽娜;P·S·德瑞扎伊;D·S·西佐夫;R·博斯;张跃伟;辛晓滨;N·T·劳伦斯;W·H·姚 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有器件层竖直位置的精确控制的用于管芯到晶片器件层转移的方法。描述了便于具有受控竖直位置的器件层试样块的转移的方法和结构。在一个实施方案中，多个器件层试样块以粘合剂层键合到接收衬底，其中所述多个器件层试样块的前表面与接收衬底的本体层之间的距离由多个刚性机械间隔件控制。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 器件 竖直 位置 精确 控制 用于 管芯 晶片 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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