[发明专利]焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202210158558.7 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN114367762B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李爱良;马鑫;曹正;冷学魁 | 申请（专利权）人： | 中山翰华锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广东捷凯创新专利代理有限公司 44974 | 代理人： | 甘汉南 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了焊料合金粉、低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法，焊锡膏包括85.4‑91.6wt％的焊料合金粉、8.4‑14.6wt％的助焊剂，焊料合金粉包括2.5‑4.1wt％的银、0.5‑2.6wt％的铜、6.5‑8.7wt％的铟、3.1‑4.7wt％的锌、0.11‑0.25wt％的钼、0.09‑0.19wt％的钒、0.08‑0.21wt％的镥以及余量的锡，助焊剂包括35.4‑42.6wt％的松香、8.4‑14.6wt％的有机酸、1.8‑4.6wt％的有机胺、3.3‑6.1wt％的触变剂、3.5‑6.8wt％的热固性树脂、1.4‑3.2wt％的抗氧化剂以及余量的有机溶剂，本申请焊后在线路板上不会有腐蚀性的残渣存在，制得焊锡膏具有低残留、低介质损耗、焊后高表面绝缘电阻、高可靠性的焊锡膏，适用于5G相关应用场景下使用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金粉 介质 损耗 可靠性 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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