[发明专利]二维材料异质结热电器件及其制备方法在审
| 申请号： | 202210158039.0 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114530546A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 易典;王荣福 | 申请（专利权）人： | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/14 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 欧阳柏乐 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二维材料异质结热电器件的制备方法及二维材料异质结热电器件。该二维材料异质结热电器件的制备方法包括如下步骤：在基材上形成二维材料异质结，二维材料异质结由包括两种不同的二维层状材料的原料经层叠形成；在基材上形成遮蔽二维材料异质结的光刻胶，光刻胶为电子束敏感的光刻胶；采用电子束照射光刻胶的预设区域，形成暴露部分二维材料异质结的蚀刻开口；通过蚀刻开口对二维材料异质结进行刻蚀；过蚀刻开口制备金属电极；及去除光刻胶。上述制备方法能够实现在尺寸较小的二维材料异质结之间形成金属电极，该金属电极可以用作触点并进一步通过引线电连接于外部的测试电路。 | ||
| 搜索关键词： | 二维 材料 异质结 热电器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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