[发明专利]一种基于嵌入式PLC的数控机床自动控制系统在审

专利信息
申请号: 202210156468.4 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN114523328A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈芳圆 申请(专利权)人: 陈芳圆
主分类号: B23Q11/00 分类号: B23Q11/00;B23Q11/12;B23Q17/00;B23Q1/00;G05B19/414
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于嵌入式PLC的数控机床自动控制系统,包括机箱和卡盘清理系统,所述卡盘清理系统包括杂质检测模块、数据分析模块和运行控制模块,所述杂质检测模块包括压力接收模块、位置感应模块和时间记录模块,所述数据分析模块包括杂物判断模块和受力判断模块,所述运行控制模块包括校准转动模块、润滑调节模块和循环控制模块,所述机箱的内腔左壁上转动连接有卡盘,所述卡盘的右侧表面上开设有一组滑槽,一组所述滑槽的内部滑动连接有卡块,所述卡块朝内一侧固定有若干齿块,所述卡盘的内部安装有大锥齿轮,所述卡盘的侧面上方开设有插孔,该装置解决了当前机床自动进行卡盘检测与润滑的问题。
搜索关键词: 一种 基于 嵌入式 plc 数控机床 自动控制系统
【主权项】:
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