[发明专利]一种三维纳米多孔金属及其直流电焊接制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210153877.9 | 申请日： | 2022-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN114619163B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 胡家文;李末霞;刘炳武;孙旭光;段曦东 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B22F7/00;B22F10/20;B33Y10/00;B33Y70/00;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 盛武生 |
| 地址： | 410082 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于纳米多孔材料制作领域，具体公开了一种三维纳米多孔金属的直流电焊接制备方法，在基底表面进行N次金属颗粒膜的逐层复合，形成N层金属颗粒膜依次复合的多层复合前驱体；其中，第二次～第N次复合前，预先对上一次的金属颗粒膜表面进行干燥以及等离子体处理；所述的N为大于或等于2的整数；向多层复合前驱体通入电流强度为0.2～0.6A的直流电，进行直流电强化焊接处理，制得三维纳米多孔金属。本发明提供了一种全新的多孔金属材料的制备思路，且发现通过所述的等离子逐层复合方式配合所述的非溶液体系的直流电强化处理和条件的控制，能够协同实现三维多孔金属的纳米焊接制备，并改善制备的材料的形貌和性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 纳米 多孔 金属 及其 直流电 焊接 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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