[发明专利]一种航空航天用GH99合金细晶强化方法在审

专利信息
申请号: 202210144741.1 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN114507832A 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 刘其源;何方有;孙传华;刘智 申请(专利权)人: 无锡派克新材料科技股份有限公司
主分类号: C22F1/10 分类号: C22F1/10;C22C19/05
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 蒋愿真
地址: 214161 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种航空航天用GH99合金细晶强化方法,其技术方案包括以下步骤:S1、准备原材料;S2、包括第一阶段改锻和第二阶段改锻,第一阶段改锻:原材料镦粗和拔长,锻造温度范围1130~1185℃,单道次变形量控制在38~47%;第二阶段改锻:锻造温度范围控制在1115~1155℃,单道次变形量控制在38~47%;S3、镦粗和冲孔,锻造温度控制在1080~1130℃,单道次变形量≥50%;S4、进行碾环得到锻件,包括第一火碾环和第二火碾环,两次碾环锻造温度均控制在1055~1185℃,单道次变形量均控制在35~45%;S5、固溶温度为1080~1120℃,保温时间为1~2h,冷却到室温;S6、锻件时效处理温度为900℃,保温时间为4~6h,冷却到室温,本发明优点在于粉碎合金中的粗晶组织,提高锻件的平均晶粒度,充分发挥细晶强化的作用。
搜索关键词: 一种 航空航天 gh99 合金 强化 方法
【主权项】:
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