[发明专利]基于ASIC芯片的板材开孔装置在审
| 申请号： | 202210141715.3 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114393440A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘晓芳;庞凯歌;牛哲荟;牛姿懿;王新刚;吕逍遥;王攀豪;李茂 | 申请（专利权）人： | 河南城建学院 |
| 主分类号： | B23Q7/00 | 分类号： | B23Q7/00;B23Q15/26;B23Q17/24;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 叶涓涓 |
| 地址： | 467036 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于ASIC芯片的板材开孔装置，包括板材输送机构、板材开孔机构、板材翻转机构以及控制机构。本发明提供了一种集板材的输送及开孔为一体的加工设备，并且基于ASIC芯片进行全程控制，可根据临时加工需求进行现场编辑设计，具有优秀的适用性；能够对板材的正反面以及端面进行精准开孔，以满足板材的加工及安装需求；开孔定位精准，并且具有优秀的开孔质量及开孔效果，保证板材的加工质量；整体结构新颖，可直接在现有输送带上进行改进，改成成本适中，具有良好的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 asic 芯片 板材 装置 | ||
【主权项】：
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