[发明专利]一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液及其制备方法有效
| 申请号： | 202210137480.0 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114438557B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 赵健伟;顾雪林;于晓辉;顾梦茹 | 申请（专利权）人： | 嘉兴学院;嘉兴瀚伦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;H01L23/495 |
| 代理公司： | 杭州山泰专利代理事务所(普通合伙) 33438 | 代理人： | 周春凤 |
| 地址： | 314000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液及其制备方法，按照组成成分及含量：包括20～25g/L硝酸银、100～120g/L甲酰乙内脲、10～15g/L支持电解质、40～50g/LpH调节剂、200～480mg/L电镀添加剂、1.5～5g/L光刻胶保护剂和去离子水，所述电镀添加剂包括0.06～0.07g/L表面活性剂、0.22～0.25g/L主光亮剂、0.08～0.10g/L次级光亮剂和0.03～0.05g/L细化剂。本发明中，通过调整镀液组分与配比，使得镀液处于中性或者弱碱性条件下，避免镀液对光刻胶的酸碱腐蚀，同时，通过添加一定量的光刻胶保护剂，并调整光刻胶保护剂的用量适配于镀液性能不受影响，而又对引线框架表面的光刻胶具备防腐蚀保护作用，从而提高引线框架后期经曝光后形成图案纹路的光滑性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 蚀刻 引线 框架 镀银 电镀 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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