[发明专利]一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液及其制备方法

权利要求书

1.一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液，其特征在于，按照组成成分及含量：包括20～25g/L硝酸银、100～120g/L甲酰乙内脲、10～15g/L支持电解质、40～50g/L pH调节剂、200～480mg/L电镀添加剂、1.5～5g/L光刻胶保护剂和去离子水，所述电镀添加剂包括0.06～0.07g/L表面活性剂、0.22～0.25g/L主光亮剂、0.08～0.10g/L次级光亮剂和0.03～0.05g/L细化剂；

所述光刻胶保护剂包括3-氯-4-羟基-2(1H)-吡啶酮、6-苯基-2-羟基吡啶酮和4-(4-氯苯基)-2-羟基噻唑中的一种；

所述表面活性剂包括聚氧乙烯胺、聚氧乙烯酰胺和烷基醇酰胺中的一种；

所述主光亮剂包括聚醚胺D-230、炔丙胺、N,N’-双(3-胺丙基)-1,4-丁二胺四盐酸盐中的一种或几种；

所述次级光亮剂包括丙基哌-N-氨基磺酸、8-氨基-1,3,6-萘三磺酸二钠盐、5-巯基四氮唑-1-甲烷磺酸二钠盐中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液，其特征在于，所述细化剂包括异硫脲丙磺酸内盐、3-疏基-1-丙烷磺酸钠和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液，其特征在于，所述支持电解质包括焦磷酸钾、碳酸钾和硝酸钾中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液，其特征在于，所述pH调节剂包括氢氧化钾和氢氧化钠中的一种。

5.根据权利要求4所述的一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液，其特征在于，所述电镀液的pH值为7.0～8.5。

6.根据权利要求1所述的一种用于蚀刻引线框架镀银用的电镀液，其特征在于，以25L配料桶配置20L电镀液为例，包括以下步骤：

S1、向配料桶内加入2～3L 35～45℃去离子水，将甲酰乙内脲和支持电解质倒入其中并搅拌至粉末湿润；

S2、配料桶中加入100℃的去离子水至13～15L，开启机械搅拌，搅拌8～10min，转速为150～200r/min；

S3、再向配料桶中缓慢加入480～510g pH调节剂，待全部溶质溶解后，停止搅拌，置于冷暗处静置2～3h，使得溶液冷却降温至45～55℃；

S4、另取一5L烧杯，将850～950g硝酸银溶于2～3L去离子水中；

S5、用洗瓶将硝酸银溶液在150～200r/min转速搅拌下加入配料桶中；

S6、将光刻胶保护剂溶于1L去离子水中，在搅拌和冷水浴的条件下，缓慢加入95～105gpH调节剂，并将溶液加入配料桶中；

S7、等待镀液降到40℃以下，加入主光亮剂、次光亮剂、表面活性剂各100mL，加入细化剂500mL；

S8、测量配料桶中所配制溶液的pH值，向配料桶中加入pH调节剂，调节溶液pH值为7.0～8.5；

S9、向溶液中继续加入去离子水至20L，置于暗处陈化24h后，即制得蚀刻引线框架镀银用的电镀液。