[发明专利]阀箱模块、半导体器件制造系统及制造半导体器件的方法在审
| 申请号： | 202210137192.5 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114923124A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 江芳彬;曾恒毅;赖启栋;邓顺展;陈泓杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | F17D1/04 | 分类号： | F17D1/04;F17D3/01;F17D5/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及一种半导体器件制造系统及一种用于制造半导体器件的方法。所述半导体器件制造系统包括阀箱模块、控制器、净化气体源及至少一半导体制造工具。所述阀箱模块包含至少一杆及与所述至少一杆流体连通的第一气体管线。此外，所述第一气体管线包含气动阀及所述气动阀下游的压力传输器。所述控制器连接到所述第一气体管线的所述气动阀及所述压力传输器。所述净化气体源与所述第一气体管线流体连通。所述至少一半导体制造工具耦合到所述至少一杆。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 半导体器件 制造 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210137192.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
