[发明专利]电子级多晶硅棒热破碎方法在审
| 申请号： | 202210135541.X | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114345511A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 闫家强;张天雨;田新;吴鹏;韩秀娟 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C19/18 | 分类号： | B02C19/18;B02C1/14;B02C21/00;B02C25/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 吴婷 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电子级多晶硅棒热破碎方法，包括(1)采用第一传送单元将待加热的多晶硅棒传送至加热仓内，通过所述加热仓内的加热元件对所述多晶硅棒进行加热，加热过程中所述加热仓内充满保护气体；(2)采用所述第一传送单元将加热完成的所述多晶硅棒运出所述加热仓，并将所述多晶硅棒传送至冷却槽中进行快速冷却；(3)将冷却完成的所述多晶硅棒转移至第二传送单元上进行干燥；(4)采用所述第二传送单元将干燥完成的所述多晶硅棒传送至接料槽内，进行破碎，以获得破碎的多晶硅棒。由此，能避免多晶硅棒在破碎过程中被污染，同时，多晶硅棒通过晶间应力破碎，可避免大量碎屑和微粉的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 多晶 硅棒热 破碎 方法 | ||
【主权项】：
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