[发明专利]一种封装剥离设备在审
| 申请号： | 202210134464.6 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114361912A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 孙启发;段建良;董健 | 申请（专利权）人： | 信达科创（唐山）石油设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28 |
| 代理公司： | 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961 | 代理人： | 代芳 |
| 地址： | 063300 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装剥离设备，包括支撑架、驱动气马达、挤压组件和入料托板，挤压组件安装在支撑架的内部，驱动气马达的输出端与挤压组件传动连接，支撑架的入料端连接有入料托板；挤压组件包括第一传动轴和第二传动轴，第一传动轴上套装有下剥皮滚轮，下剥皮滚轮上的挤压齿与第二传动轴上的挤压齿错位排布，通过上下挤压完成对线缆外部封装层的撕裂作业。本发明布局紧凑，体积小，搬运方便快捷，气马达驱动，使用更加方便，省时省力，工作效率高，降低了工作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 剥离 设备 | ||
【主权项】：
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