[发明专利]基板处理装置及筒状护罩的加工方法

摘要

本发明提供基板处理装置及筒状护罩的加工方法。基板处理装置具备：旋转保持部件，其在保持基板的同时使上述基板绕着规定的旋转轴线旋转；液体供给部件，其向保持于上述旋转保持部件的基板供给液体；和树脂制的筒状护罩，其包围保持于上述旋转保持部件的基板。上述筒状护罩具有内周面和设于上述内周面的凹凸部。上述凹凸部具有多个凹部和位于彼此相邻的上述凹部彼此之间的多个凸部。上述凹部具有比从保持于上述旋转保持部件的基板飞散的液滴的直径小的宽度、和在上述液滴与多个上述凸部接触的状态下使上述液滴不与上述凹部的底部接触的深度。上述凸部具有比上述液滴的直径小且比上述凹部的宽度小的宽度。