[发明专利]一种硅片加工分片装置及其分片方法在审

专利信息
申请号: 202210123579.5 申请日: 2022-02-10
公开(公告)号: CN114313784A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 朱秀洁 申请(专利权)人: 朱秀洁
主分类号: B65G15/30 分类号: B65G15/30;B65G47/91;B65G43/08;B65G47/74;B07C5/34;B07C5/36
代理公司: 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 代理人: 刘娅
地址: 271200 山东省泰*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种硅片加工分片装置及其分片方法,涉及硅片加工技术领域,包括安装座和辅助组件,所述安装座左侧安装有水箱,且所述水箱内部安装有承托架,所述承托架外部安装有分片机构,所述承托架包括电动伸缩杆和拖物盘,且所述电动伸缩杆输出端连接有所述拖物盘。本发明通过采用多个组件之间的相互配合设置,不仅能够实现硅片的自动分片,不需要过多的人工参与,不仅能够提升工作效率同时还能够降低因操作不当导致的硅片破损,该分片装置在水中完成分片,有了水液的润滑进而能够有效降低硅片的破损率,减小其生产成本,并能够在分片的过程中能够自动检测硅片表面的完好程度,还能够自动将其分类导出,提升其自动化进程。
搜索关键词: 一种 硅片 加工 分片 装置 及其 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱秀洁,未经朱秀洁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210123579.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top