[发明专利]工件加工用片在审
| 申请号： | 202210122678.1 | 申请日： | 2022-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN115141569A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 山口征太郎;渡边周平;小田直士 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种具有优异扩展性的工件加工用片。所述工件加工用片为具备基材(11)与粘着剂层(12)的工件加工用片(1)，其中，基材(11)具备表面层(111)、背面层(113)及中间层(112)，将基材(11)裁切成短边为15mm的条状而得到的试验片的断裂伸长率在MD和CD方向上分别为600％以上，将基材(11)沿MD方向拉伸而使其伸长25％时的拉伸应力与将基材(11)沿其CD方向拉伸而使其伸长25％时的拉伸应力之比(R |
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| 搜索关键词： | 工件 工用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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