[发明专利]工件加工用片

说明书

本发明提供一种具有优异扩展性的工件加工用片。所述工件加工用片为具备基材(11)与粘着剂层(12)的工件加工用片(1)，其中，基材(11)具备表面层(111)、背面层(113)及中间层(112)，将基材(11)裁切成短边为15mm的条状而得到的试验片的断裂伸长率在MD和CD方向上分别为600％以上，将基材(11)沿MD方向拉伸而使其伸长25％时的拉伸应力与将基材(11)沿其CD方向拉伸而使其伸长25％时的拉伸应力之比(R_25％)为1.3以下，将基材(11)沿MD方向拉伸而使其伸长50％时的拉伸应力与将基材(11)沿其CD方向拉伸而使其伸长50％时的拉伸应力之比(R_50％)为1.3以下。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体晶圆等工件的加工的工件加工用片。

背景技术

硅、砷化镓等半导体晶圆或各种封装(package)类被制造成大直径的状态，在被切断(切割)为芯片并被剥离(拾取)后，被转移至作为下一个工序的安装(mount)工序。此时，半导体晶圆等工件以层叠在具备基材及粘着剂层的粘着片(以下，有时称为“工件加工用片”)上的状态，进行背面研磨、切割、清洗、干燥、扩展(expanding)、拾取、安装等加工。

在上述拾取工序中，为了使芯片容易拾取，有时会从工件加工用片的与层叠有芯片的面相反的一面将芯片逐个顶起。特别是为了抑制芯片在拾取时彼此碰撞、且为了使拾取容易，通常会拉伸(扩展)工件加工用片，从而使芯片彼此分离。因此，要求工件加工用片具有使良好的扩展成为可能的优异的柔软性。

专利文献1公开了一种基体膜，其为包含基材层与表面层的切割用基体膜，其中的该表面层含有规定的聚苯乙烯类树脂与规定的乙烯基芳香族烃-共轭二烯烃共聚物或其氢化物，其目的在于提供一种具有优异扩展性的工件加工用片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6146616号

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而近年来，随着半导体装置的精细化，使用工件加工用片进行操作的芯片也变得日益微小。因此，为了也能够良好地拾取这种微小的芯片，要求工件加工用片具有比现有工件加工用片更优异的扩展性。

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种具有优异的扩展性的工件加工用片。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述基材具备靠近所述粘着剂层的表面层、远离所述粘着剂层的背面层、及位于所述表面层与所述背面层之间的中间层，在23℃的环境下，以夹头间距为100mm、拉伸速度为200mm/分钟的条件下对将所述基材裁切成短边为15mm的条状而成的试验片实施拉伸试验时所测定的断裂伸长率，在沿MD方向拉伸时和沿CD方向拉伸时均为600％以上，实施将所述基材沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力与实施将所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长25％时的拉伸应力之比(R_25％)为1.3以下，实施将所述基材沿MD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长50％时的拉伸应力与实施将所述基材沿其CD方向拉伸的拉伸试验时所测定的伸长50％时的拉伸应力之比(R_50％)为1.3以下(发明1)。

通过使基材具备上述三个层，且同时满足上述断裂伸长率及拉伸应力之比的条件，上述发明(发明1)的工件加工用片具有优异的扩展性。

在上述发明(发明1)中，优选所述表面层、所述中间层及所述背面层各自含有聚烯烃类树脂及热塑性弹性体，同时所述表面层及所述背面层各自含有抗静电剂(发明2)。