[发明专利]晶圆裂片圆切机构在审

专利信息
申请号: 202210105307.2 申请日: 2022-01-28
公开(公告)号: CN114407104A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: B26D1/28 分类号: B26D1/28;B26D7/26;B29C63/02;H01L21/67
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 张春;郭明月
地址: 450001 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种晶圆裂片圆切机构,包括精密滚珠丝杠组件,滚珠丝杠组件的螺母外侧下部通过轴承旋转固定在切割架上,滚珠丝杠的螺母外侧上部套接齿环,齿环与固定在圆切刀架上的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合;螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮,圆柱齿轮与固定在圆切刀架上的螺杆转动伺服电机输出端固定的第二齿轮啮合;螺杆下端径向固定有旋转臂,旋转臂的端部均固定有刀轮安装座,刀轮安装座端部通过摆动装置连接有刀轮。在螺杆移动伺服电机的带动下使切刀轮达到晶圆表面,螺杆移动伺服电机和螺杆旋转伺服电机的共同作用下使得螺杆开始转动,使得刀轮的角度能够得到调整,两侧的刀轮使得在切割过程中保持平稳。
搜索关键词: 裂片 机构
【主权项】:
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