[发明专利]一种双层电路板焊接方法在审
| 申请号： | 202210094633.8 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114390805A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 杨长顺;张志衡;薛仁峰;张阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市潜力创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广东良马律师事务所 44395 | 代理人： | 钟有为 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种双层电路板焊接方法，包括：清理所述第一焊盘区和所述第二焊盘区；在多个所述第一焊点涂抹锡膏；在所述第一焊盘区处放置至少三个不在同一直线上的支撑件，每一所述支撑件位于一所述第一焊点处；加热所述第一焊盘区使锡膏融化成锡球，所述支撑件融入所述锡球内；将第二电路板叠放在所述第一电路板上，并使所述第二焊盘区正对所述第一焊盘区；加热所述第一电路板和/或所述第二电路板，并向所述第一电路板按压所述第二电路板，使所述锡球融化并使对应的所述第一焊点与所述第二焊点熔接。本发明技术方案可以解决双层电路板维修焊接时容易粘连或虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 电路板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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