[发明专利]方波红外热成像定量测量样品厚度或缺陷深度的方法

摘要

本发明提供了一种方波红外热成像定量测量样品厚度或缺陷深度的方法，包括：步骤A，对待测样品的表面进行方波加热；步骤B，按照预设采集频率记录降温阶段的待测样品表面热图，得到选定区域的像素点的随t变化的降温数据，t为自加热开始瞬间之后所经历的时间；步骤C，由降温数据组成降温数据序列；步骤D，由降温数据序列得到缺陷对应的实验峰值特征时间Δtp；步骤E，获取峰值特征时间△t随L变化的线性模型：ln(L)＝a*ln(Δt)+b；步骤F，将△t＝Δtp带入到线性模型，得到L0，其中L0为缺陷深度或者样品厚度。本发明避免了参考区选择的问题，更可靠且易于自动化。