[发明专利]热沉装置及TO封装激光阵列热沉装置在审
| 申请号： | 202210089341.5 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114122905A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘浩;高森;杨军红;王枭;扈金富 | 申请（专利权）人： | 广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/023;H01S5/02315;H01S5/40 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 孟洁 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热沉装置及TO封装激光阵列热沉装置，所述热沉装置包括阵列座、多个第一密封圈和多个第二密封圈，阵列座开设有多个用于容置TO封装激光阵列的半导体激光二极管的通孔，阵列座的内部开设有通道，通道的两端开口于阵列座的外周面并穿设连通各通孔；第一密封圈和第二密封圈设置于通孔内，分别用于套设在对应的半导体激光二极管的上端和下端，以实现阵列座与半导体激光二极管之间密封的状态；通道一端的开口用于供冷却液流入，另一端的开口用于供冷却液流出，冷却液依次流经多个半导体激光二极管的表面，带走表面热量，从而实现对TO封装激光阵列的冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 to 封装 激光 阵列 | ||
【主权项】：
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