[发明专利]一种半透明晶圆及其曝光过程加工方法在审
| 申请号： | 202210086229.6 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114545740A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 兰则超;杨思川;苗湘;黄小东 | 申请（专利权）人： | 北京中科飞鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/09 | 分类号： | G03F7/09 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 郑雷;庄博强 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种半透明晶圆及其曝光过程加工方法，其方法包括在所述晶圆底部镀一层防反射薄膜。本申请不仅能够有效减少光线在晶圆底部向上反射，以解决半透明晶圆在曝光过程中因晶圆底部反射带来的一致性较差的问题。同时，由于本申请是在晶圆底部进行镀膜，所以能够保证防反射薄膜较好的膜厚均匀性以及较好的平整度，对镀膜工艺的要求较低，工艺也较为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半透明 及其 曝光 过程 加工 方法 | ||
【主权项】：
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