[发明专利]用于制造预镀锡布置结构的方法和这种预镀锡布置结构在审
| 申请号： | 202210085712.2 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114850609A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | H·尼曼 | 申请（专利权）人： | FEW汽车电器厂有限责任两合公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘婧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在导电表面上制造预镀锡布置结构的方法，为了在时间上和/或在空间上后续的焊接过程，焊锡预坯件或焊锡圆片坯料与所述导电表面能不可丢失地且运输稳定地连接，所述焊锡预坯件或焊锡圆片坯料具有预定的三维外形。为此，借助于粘性焊料将焊锡预坯件或焊锡圆片坯料固定在所述导电表面上，粘性焊料的熔化温度低于焊锡预坯件或焊锡圆片坯料的熔化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 镀锡 布置 结构 方法 这种 | ||
【主权项】：
暂无信息
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