[发明专利]用于制造预镀锡布置结构的方法和这种预镀锡布置结构

权利要求书

1.用于在导电表面上制造预镀锡布置结构的方法，为了在时间上和/或在空间上后续的焊接过程，将焊锡预坯件或焊锡圆片坯料(1；2)与所述导电表面能不可丢失地且运输稳定地连接，所述焊锡预坯件或焊锡圆片坯料具有预定的三维外形，

其特征在于，

借助于粘性焊料将焊锡预坯件或焊锡圆片坯料(1；2)固定在所述导电表面上，所述粘性焊料的熔化温度低于焊锡预坯件或焊锡圆片坯料(1；2)的熔化温度，使得在粘性焊接步骤期间尽可能禁止或完全不出现焊锡预坯件或焊锡圆片的三维外形的形状改变。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘性焊料的熔化温度在35℃至90℃之间的范围内低于焊锡预坯件或焊锡圆片坯料(1；2)的熔化温度。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用Sn42Bi47Ag1或包含铟或铋的合金作为粘性焊料。

4.按照上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，使用SAC305、Sn62Pb36Ag2或Sn98Ag2作为焊锡预坯件合金或焊锡圆片坯料合金。

5.按照上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，就避免在粘性焊接步骤中构成非期望的金属间连接的角度而言进行粘性焊料的选择。

6.按照上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，相应的焊锡预坯件由单个或多个圆片坯料组成，在粘性焊接步骤之后保持所述单个或多个圆片坯料的三维外形的高度或层厚度不变并且避免圆片坯料与圆片坯料的层厚度差异或高度差异。

7.按照上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，将粘性焊料以膏状形式施加到导电表面上。

8.按照上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述导电表面由铜膜或铜带形成。

9.预镀锡布置结构，所述预镀锡布置结构施加在导电表面上，所述预镀锡布置结构基于一个或多个三维设计的焊锡预坯件或焊锡圆片坯料(1；2)，

其特征在于，

为了将焊锡预坯件或焊锡圆片坯料(1；2)与导电表面相连接，所述导电表面具有粘性焊料层，并且所述粘性焊料层的熔化温度低于焊锡预坯件或焊锡圆片坯料(1；2)的熔化温度。

10.按照权利要求9所述的预镀锡布置结构，其特征在于，所述焊锡预坯件由熔点在217℃至179℃之间的合金、如SAC305、Sn62Pb36Ag2或Sn98Ag2组成，而所述粘性焊料例如由熔点为大约139℃的Sn42Bi47Ag1组成。