[发明专利]芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和介质有效

专利信息
申请号: 202210082916.0 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN114117980B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 蒋剑锋;栾晓琨;孙永丰;王翠娜;陈占之;金文江 申请(专利权)人: 飞腾信息技术有限公司
主分类号: G06F30/337 分类号: G06F30/337;G06F115/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 万里晴
地址: 300450 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 提供芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和非暂时性存储介质。芯片设计方法包括:确定在待设计芯片中的多个端口中具有连接关系的第一端口和第二端口,其中在所述第一端口处设置有与所述第一端口相连接的第一缓冲器,且在所述第二端口处设置有与所述第二端口相连的第二缓冲器;将第一中间节点和第二中间节点相连接,其中所述第一中间节点位于所述第一端口与所述第一缓冲器的连接线上,所述第二中间节点位于所述第二端口与所述第二缓冲器的连接线上;断开所述第一端口与所述第一中间节点的连接且断开所述第二端口与所述第二中间节点的连接;执行芯片后端物理设计并得到设计结果参数。
搜索关键词: 芯片 设计 方法 模块 电子设备 介质
【主权项】:
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