[发明专利]一种基于氮化铝陶瓷的预置金锡焊料生产方法

摘要

本发明涉及封装材料技术领域，具体涉及是一种基于氮化铝陶瓷的预置金锡焊料生产方法，通过电沉积金锡焊料方式，大大提高了金锡焊料配比稳定性，通过整套工艺方法，极大降低了预置金锡焊料的成本，通过本方法获得的预置金锡氮化铝陶瓷薄膜电路，图形层的金层厚度可控制，预置金锡焊料的厚度和金锡比例可控制，可依据需求制订不同大小的掩膜板控制预置金锡的大小和位置，从而精准满足客户的封装需求，解决了传统的封装方式通过金锡焊料片放置在氮化铝陶瓷热沉上，再将光芯片放置在金锡焊料片上的方式实现封装，随着高集成度，高精细度的需求提升，这样的封装方式不再适合高传输速率光模块的问题。