[发明专利]一种环形半导体激光器叠阵结构的封装方法在审
| 申请号： | 202210070284.6 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN116526283A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 付传尚;刘琦;孙素娟;位晓凤;李韦清 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/023;H01S5/024;H01S5/40;B23K35/24 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 赵龙群 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环形半导体激光器叠阵结构的封装方法，属于半导体激光器叠阵技术领域。步骤为，(1)激光器内部各组件分别放置Au80Sn20焊料片和SnAg焊料片，然后通过激光器封装夹具进行激光器封装；(2)封装热沉与激光器之间放置Au10Sn90焊料片，然后通过热沉封装夹具进行封装；(3)通过在封装热沉与环状通水热沉之间放置一层SAC305焊料片进行环状通水热沉封装；(4)封装好的环状通水热沉叠加固定，组成半导体激光器叠阵结构。本发明采用集成式封装环形半导体激光器叠阵的操作，有效提升封装效率、峰值功率、产品可靠性以及可维护性，解决了泵源功率低以及光束分布不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 半导体激光器 结构 封装 方法 | ||
【主权项】：
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