[发明专利]一种CMUT芯片及其加工方法、CMUT有效
| 申请号： | 202210064836.2 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114505213B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 宋金龙;郑欣怡;周六辉 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | B06B1/02 | 分类号： | B06B1/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;徐律 |
| 地址： | 215159 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CMUT芯片及其加工方法、CMUT，CMUT芯片包括上电极焊盘、下电极焊盘、振动薄膜、支撑元件、腔体、氧化层和衬底，上电极焊盘和下电极焊盘均分布在振动薄膜的表面上；在振动薄膜上形成有隔离槽，将振动薄膜分隔成两部分，两部分中较大的部分作为上电极，较小的部分作为下电极引出端，使得下电极引出端与振动薄膜的其他部分电学隔离，在隔离槽内填充有多晶硅，保证了振动薄膜对腔体的密封性。由于上电极和下电极均为低电阻率硅，与传统结构相比，避免了振动薄膜厚度产生的等效距离，有效地减小了上电极和下电极之间的距离，增大了振动薄膜受到的静电力，可以有效地提高CMUT的发送电压响应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmut 芯片 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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