[发明专利]一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置在审
| 申请号： | 202210064209.9 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114393874A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨英;倪键 | 申请（专利权）人： | 上海酉元软件技术有限公司 |
| 主分类号： | B30B15/34 | 分类号： | B30B15/34;B30B15/30;B30B15/32;B30B15/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 201103 上海市青浦区外青松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置，涉及电子信息技术领域，包括支撑装置，所述支撑装置上端中心处设置有动力装置，所述动力装置中心处下端活动连接有夹持装置。本发明通过设置转动盘、双头螺柱、异形槽、异形块、铰座二、铰接杆以及铰座一使两个夹持板相互远离或者靠近，之后即可将热压板从两个夹持板中取下，之后即可换取合适大小的热压板放置到两个夹持板之间，从而解决了现今大多数的智能卡非接触界面使用的天线封装装置的热熔压板大多不具备便更换的结构，进而则不能方便使用人员根据具体情况更换热熔压板压制不同形状智能卡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 接触 界面 使用 天线 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
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