[发明专利]一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置

说明书

本发明公开了一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置，涉及电子信息技术领域，包括支撑装置，所述支撑装置上端中心处设置有动力装置，所述动力装置中心处下端活动连接有夹持装置。本发明通过设置转动盘、双头螺柱、异形槽、异形块、铰座二、铰接杆以及铰座一使两个夹持板相互远离或者靠近，之后即可将热压板从两个夹持板中取下，之后即可换取合适大小的热压板放置到两个夹持板之间，从而解决了现今大多数的智能卡非接触界面使用的天线封装装置的热熔压板大多不具备便更换的结构，进而则不能方便使用人员根据具体情况更换热熔压板压制不同形状智能卡的问题。

技术领域

本发明涉及一种智能卡制备装置，特别涉及一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置。

背景技术

最近几年，非接触式智能卡已越来越多地应用于支付和识别领域。除了当前智能卡使用最为广泛的公交行业之外，越来越多的国家开始考虑将非接触式应用推广至其他全国性项目，而智能卡非接触界面使用的天线需要在智能卡中准确定位，只有准确的将天线定位搭配特定区域才能保证智能卡与采用小型天线的读卡器协同应用，也只有这样智能卡和读卡器的天线才能实现预定的磁耦合，进而才能够保障智能卡的正常使用，故而在将天线排布后大多利用热熔压进行封装定位，进而保证智能卡的制作合格。

但是目前智能卡非接触界面使用的天线封装在使用时，还存在一些缺陷和不足，具体需要改进的地方如下：

现今大多数的智能卡非接触界面使用的天线封装装置的热熔压板大多不具备便更换的结构，进而则不能方便使用人员根据具体情况更换热熔压板压制不同形状的智能卡。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置，以解决上述背景技术中提出的现今大多数的智能卡非接触界面使用的天线封装装置的热熔压板大多不具备便更换的结构，进而则不能方便使用人员根据具体情况更换热熔压板压制不同形状智能卡的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置，是在一封装装置下进行的，封装装置包括支撑装置，所述支撑装置上端中心处设置有动力装置，所述动力装置中心处下端活动连接有夹持装置，所述夹持装置上侧面前后两端均固定连接有复位装置下端，所述复位装置上端设置在支撑装置中心处内侧面上，所述复位装置下侧左右两端均固定连接有冷却装置，所述冷却装置上端设置在支撑装置上，所述夹持装置下端活动连接有热压板，所述支撑装置右侧面前端固定连接有控制器，步骤为：

S1、根据具体的传送装置宽度以及需要加工智能卡形状大小挑选合适热压板，之后即可通过转动盘带动双头螺柱使两个夹持板相互远离夹持不同形状大小的热压板，同时通过两个定位板对夹持的热压板定位，而且将热压板与加热块连接，然后通过控制器控制加热块加热来对热压板加热，进而保证热压板后续的热压工序；

S2、利于绕线装置在基材上缠绕天线并利用焊接装置焊接芯片，同时将印刷外层放置到基材上下两侧面形成未封装的智能卡；

S2、利用传送装置将绕线后并与芯片连接的天线配合印刷层传送到热压板下端，之后即可通过控制器控制电机启动带动动力轴转动，动力轴转动将带动凸轮转动，滚轮转动将快速向下顶动推动柱，进而即可带动被加热块加热的热压板配合传送装置将天线以及芯片封装；

S4、继续利用传送装置将封装后的智能卡传送到后续工序内，进而完成封装后的智能卡裁剪包装。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持装置包括固定板，所述固定板内开设有异形槽，所述异形槽内活动连接有两个异形板，两个所述异形板中心处分别螺纹连接有双头螺柱前后两端，所述双头螺柱为前后螺纹方向不同的螺杆，所述双头螺柱后端光轴活动连接在异形槽后端内壁上，所述双头螺柱前端光轴穿过异形槽前侧内壁固定连接有转动盘，转动盘后侧面边缘处固定连接有转动把，两个所述异形板相背端均固定连接有铰座二，四个两两一组所述铰座二相背端均铰接有铰接杆一端。