[发明专利]一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法及装置

权利要求书

1.一种智能卡非接触界面使用的天线封装方法，其特征在于：是在一封装装置下进行的，封装装置包括支撑装置(4)，所述支撑装置(4)上端中心处设置有动力装置(6)，所述动力装置(6)中心处下端活动连接有夹持装置(8)，所述夹持装置(8)上侧面前后两端均固定连接有复位装置(7)下端，所述复位装置(7)上端设置在支撑装置(4)中心处内侧面上，所述复位装置(7)下侧左右两端均固定连接有冷却装置(5)，所述冷却装置(5)上端设置在支撑装置(4)上，所述夹持装置(8)下端活动连接有热压板(3)，所述支撑装置(4)右侧面前端固定连接有控制器(9)，天线封装方法的步骤为：

S1、根据具体的传送装置(1)宽度以及需要加工智能卡(2)形状大小挑选合适热压板(3)，之后即可通过转动盘(86)带动双头螺柱(812)使两个夹持板(82)相互远离夹持不同形状大小的热压板(3)，同时通过两个定位板(71)对夹持的热压板(3)定位，而且将热压板(3)与加热块(87)连接，然后通过控制器(9)控制加热块(87)加热来对热压板(3)加热，进而保证热压板(3)后续的热压工序；

S2、利于绕线装置在基材上缠绕天线并利用焊接装置焊接芯片，同时将印刷外层放置到基材上下两侧面形成未封装的智能卡(2)；

S2、利用传送装置(1)将绕线后并与芯片连接的天线配合印刷层传送到热压板(3)下端，之后即可通过控制器(9)控制电机(62)启动带动动力轴(63)转动，动力轴(63)转动将带动凸轮(64)转动，滚轮转动将快速向下顶动推动柱(811)，进而即可带动被加热块(87)加热的热压板(3)配合传送装置(1)将天线以及芯片封装；

S4、继续利用传送装置(1)将封装后的智能卡(2)传送到后续工序内，进而完成封装后的智能卡(2)裁剪包装。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡非接触界面使用的天线封装装置，其特征在于：所述夹持装置(8)包括固定板(85)，所述固定板(85)内开设有异形槽(88)，所述异形槽(88)内活动连接有两个异形板(89)，两个所述异形板(89)中心处分别螺纹连接有双头螺柱(812)前后两端，所述双头螺柱(812)后端光轴活动连接在异形槽(88)后端内壁上，所述双头螺柱(812)前端光轴穿过异形槽(88)前侧内壁固定连接有转动盘(86)，两个所述异形板(89)相背端均固定连接有铰座二(810)，四个两两一组所述铰座二(810)相背端均铰接有铰接杆(84)一端。

3.根据权利要求2所述的一种智能卡非接触界面使用的天线封装装置，其特征在于：四个所述铰接杆(84)左右两两一组相背端均铰接有铰座一(81)，四个所述铰座一(81)左右两两一组分别固定连接在两个夹持板(82)相对面上，两个所述夹持板(82)相对面中心处均固定连接有定位板(71)，所述固定板(85)下侧面上固定连接有加热块(87)，所述加热块(87)下侧面与两个定位板(71)下侧面保持水平，所述加热块(87)、两个夹持板(82)以及两个定位板(71)均活动连接有热压板(3)，所述热压板(3)下端设置有未封装的智能卡(2)，未封装的所述智能卡(2)活动连接在传送装置(1)上，所述固定板(85)上侧面中心处固定连接有推动柱(811)，所述推动柱(811)上端穿过支撑装置(4)活动连接有动力装置(6)，所述固定板(85)上侧面前后两端均固定连接有复位装置(7)。

4.根据权利要求3所述的一种智能卡非接触界面使用的天线封装装置，其特征在于：两个所述复位装置(7)均包括连接柱(74)，两个所述连接柱(74)下端均固定连接有固定板(85)，两个所述连接柱(74)上端均穿过支撑装置(4)固定连接有复位板(83)，两个所述复位板(83)左右两端下侧面上均固定连接有弹簧(72)一端，四个所述弹簧(72)下端均固定连接在支撑装置(4)上，两个所述连接柱(74)设置在支撑装置(4)下端的外侧面上均固定连接有连动板(73)，两个所述连动板(73)上侧面左右两端均固定连接有冷却装置(5)。