[发明专利]用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置在审
| 申请号： | 202210063975.3 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114487668A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 朱海银;陈海峰;杜军红;葛振纲;程黎辉 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R29/08;H04M1/24 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 甘章乖 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请的目的是提供一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置。具体地，所述装置包括测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。本申请利用简单的电路结构实现射频同轴线装配检测，可以判断所述智能终端设备是否处于整机状态，实用性强，成本低廉。进一步地，在本申请中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率，从而降低SAR，减少电磁辐射对人体的伤害，保证用户的使用安全。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能 终端设备 射频 同轴线 装配 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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