[发明专利]用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置

权利要求书

1.一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置，其中，所述装置包括：

测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；

其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述GPIO检测模块用于检测当前电平状态，其中，所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，其中，所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态；

若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述高电平状态，则认为所述智能终端设备处于非整机状态，其中，所述非整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线断开的状态。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于所述整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块通过柔性电路板连接到所述智能终端设备的小板同轴座。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述测试电源模块用于提供1.8V的电源。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述下地电感模块采用82nH电感。

8.一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法，其中，所述方法包括：

通过GPIO检测模块检测当前电平状态，其中，所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态；

若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，其中，所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述方法还包括：

若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述高电平状态，则认为所述智能终端设备处于非整机状态，其中，所述非整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线断开的状态。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述方法还包括：

若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于所述整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率。