[发明专利]用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置

说明书

本申请的目的是提供一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置。具体地，所述装置包括测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。本申请利用简单的电路结构实现射频同轴线装配检测，可以判断所述智能终端设备是否处于整机状态，实用性强，成本低廉。进一步地，在本申请中，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率，从而降低SAR，减少电磁辐射对人体的伤害，保证用户的使用安全。

技术领域

本申请涉及信息技术领域，尤其涉及一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测技术。

背景技术

近些年来，智能手机、平板电脑等智能终端设备市场蓬勃发展。在智能手机等智能终端设备出厂前，通常需要做CE/FCC认证，不仅要进行射频同轴线装配检测，还要检测SAR(Specific Absorption Rate，电磁波吸收比值)是否超标。目前SAR的测量方法大致可分为两种，一种是温度感应法，另一种是电场强度测量法；业界普遍采用电场强度测量法来衡量电磁辐射对人体的伤害。目前市场上的智能手机，大多采用SAR sensor(传感器)方案进行功率检测，当该传感器检测到人体靠近时，通过降低手机功率来保护人体；因此，采用该方案的手机中必须包含SAR sensor(传感器)或者通过天线设计规避SAR的热点区域；但是，通过天线的调试并不能完全消除SAR的影响。

发明内容

本申请的一个目的是提供一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法与装置。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测装置，其中，所述装置包括：

测试电源模块、GPIO检测模块和下地电感模块；

其中，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述下地电感模块与所述智能终端设备的主板同轴座相连接。

进一步地，所述GPIO检测模块用于检测当前电平状态，其中，所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态。

进一步地，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，其中，所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态；若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述高电平状态，则认为所述智能终端设备处于非整机状态，其中，所述非整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线断开的状态。

进一步地，若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于所述整机状态，并且降低所述智能终端设备的天线发射功率。

进一步地，所述测试电源模块、所述GPIO检测模块通过柔性电路板连接到所述智能终端设备的小板同轴座。

进一步地，所述测试电源模块用于提供1.8V的电源。

进一步地，所述下地电感模块采用82nH电感。

根据本申请的另一个方面，还提供了一种用于智能终端设备的射频同轴线装配检测方法，其中，所述方法包括：

通过GPIO检测模块检测当前电平状态，其中，所述GPIO检测模块与所述智能终端设备的小板同轴座相连接，所述当前电平状态为高电平状态或低电平状态；

若所述GPIO检测模块测得当前电平状态为所述低电平状态，则认为所述智能终端设备处于整机状态，其中，所述整机状态是指连接所述主板同轴座与所述小板同轴座的同轴线闭合的状态。