[发明专利]一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜在审
申请号: | 202210061944.4 | 申请日: | 2022-01-19 |
公开(公告)号: | CN114245499A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 罗浩;杨小华;蔡建财 | 申请(专利权)人: | 福建晶烯新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34;H05B3/02;H05B3/06 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 张彦 |
地址: | 364000 福建省龙岩市新*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜,包括基体和端子,所述基体的前侧面中部开设有电极槽,本具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜中端子接线技术采用的是耐高温,高硬度的卡扣方式固定在基体内部,铜镀锌,铜镀银,钨铜合金自身具有良好的导电性,热膨胀系数小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度等的优良性质,且化学性质稳定,可与银浆完美结合烧结固定至基体中不变质,可以长期稳定适应在高温环境下的工作,克服了锡焊接线技术高温无法使用的限制。高硬度,热膨胀系数小,高温不软化的特性,通过防火高温胶能在短时间内抑制明火的产生,进一步确保产品的安全性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 耐高温 卡扣式 端子 半导体 纳米 电热 | ||
【主权项】:
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