[发明专利]一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜

权利要求书

1.一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于，包括基体(1)和端子(6)，所述基体(1)的前侧面中部开设有电极槽(2)，所述基体(1)的前侧面对称镀有一层电热膜(4)，所述电热膜(4)置于电极槽(2)的前侧面上下两端，所述基体(1)前侧面外端设有绝缘区(3)，所述绝缘区(3)为经过处理的基板(1)表面，所述绝缘区(3)设于电极槽(2)和电热膜(4)的外部，所述电热膜(4)的前侧面右端对称开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)为等腰梯形槽，所述端子(6)的前侧面下端中部开设有接线孔(7)，所述端子(6)的左右侧面均设有安装块(9)，所述安装块(9)与卡槽(5)配合安装，所述安装块(9)的内侧面均固定连接有卡块(10)，所述卡块(10)的形状与卡槽(5)的形状对应，所述卡块(10)与卡槽(5)配合卡接安装。

2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述基体(1)的材质为玻璃、陶瓷、金属中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述绝缘区(3)的处理方式为喷砂、激光或化学腐蚀中的一种，通过处理去除基体上指定区域的电热膜(4)，从而形成绝缘区(3)。

4.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述端子(6)的材质为铜镀锌、铜镀银、钨铜合金等具有良好导电性、热膨胀系数小、高温不软化、高强度、高密度、高硬度材料中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述电极槽(2)内填充有银浆且银浆通过高温烧结的方式与基体(1)固化形成电极。

6.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述端子(6)的的前侧面上端均匀开设有通孔(8)。

7.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述端子(6)与基体(1)之间填充有银浆且银浆通过高温烧结产生固化。

8.根据权利要求1所述的一种具有耐高温卡扣式端子的半导体纳米电热膜，其特征在于：所述端子(6)与基体(1)经银浆高温固化处涂抹有防火阻燃高温密封胶。