[发明专利]一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202210057896.1 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN114446718A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 戴剑;董福兴;仇利民 | 申请（专利权）人： | 苏州晶讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02;H01H85/00;H01H85/02;H01H85/041;H01H85/34;H01H85/38 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;潘文斌 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法，方法包括以下步骤：制备基板、蚀刻熔丝、印刷助熔层、印刷阻燃保护层、切割基板、印刷标识、金属化端头；贴片保险丝具备以下结构：单元格、熔丝、助熔层、阻燃保护层、侧面电极、端电极。本发明采用PCB材质的基板替代原有的陶瓷基板，具有很好的保温效果，通过覆铜板工艺实现熔丝，精度控制高，可以准确地实现熔断时间的控制；同时，针对现有技术中存在的机身问题，采用PCB材质作为基板，通过覆铜工艺、表面蚀刻工艺、厚膜印刷工艺、以及端涂工艺制备的高分子贴片保险丝，具有阻值差异小、熔断时间可控度高、外观和焊性不良率低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 高分子 保险丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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