[发明专利]一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法

说明书

本发明公开了一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法，方法包括以下步骤：制备基板、蚀刻熔丝、印刷助熔层、印刷阻燃保护层、切割基板、印刷标识、金属化端头；贴片保险丝具备以下结构：单元格、熔丝、助熔层、阻燃保护层、侧面电极、端电极。本发明采用PCB材质的基板替代原有的陶瓷基板，具有很好的保温效果，通过覆铜板工艺实现熔丝，精度控制高，可以准确地实现熔断时间的控制；同时，针对现有技术中存在的机身问题，采用PCB材质作为基板，通过覆铜工艺、表面蚀刻工艺、厚膜印刷工艺、以及端涂工艺制备的高分子贴片保险丝，具有阻值差异小、熔断时间可控度高、外观和焊性不良率低等优点。

技术领域

本发明涉及贴片保险丝设备及其制备技术领域，特别涉及采用PCB线路板工艺制备的一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法。

背景技术

表面贴装熔断器主要应用于印刷电路板和其它电路的过流保护，其原理在于当电路发生故障或异常时，熔断器金属熔体自身熔断切断电流以实现保护电路。金属熔体的周围都被其基体部分的高分子材料或陶瓷材料所紧紧围贴着，即使是已经熔化的金属也无法向两端收缩，只能依靠向周围材料的扩散渗透或被周围材料吸收，如果在这个过程中过电流消失了（例如瞬间脉冲现象）或者产生的热量被基材迅速散掉，而扩散或吸收的过程尚在进行过程中，此时就会造成电阻变大而熔体没有完全熔断的现象。

此外，在表面贴装保险丝中，毫安级别的保险丝因电流低，所以发热量小，陶瓷基板的散热较快，对保险丝熔断效果有影响。再有，现有的表面贴装保险丝使用玻璃釉做隔热层会存在玻璃熔化吃银的现象，对熔断器的阻值影响比较大，所以在陶瓷基板上面生产的毫安级别的保险丝存在良率不高，性能不稳定的问题。同时毫安级别的保险丝由于银的阻值较低，所以行业多采用价格昂贵的金、铂、钯等贵金属作为熔丝材料，成本较高，良率也不好控制。从而使该类的产品价格居高不下，不利于电子行业的发展。

因此，在研发过程及生产中，发明人采用PCB材质的基板替代原有的陶瓷基板。但是在实现本发明的过程，发明人发现现有技术中采用PCB材质基板及采用常规工艺贴装保险丝的工艺至少还存在有以下问题：

1、高分子材质的器件由于本身较轻，制备和测包过程中容易产生静电，引起返料和抛料的问题。在回流焊过程中容易出现歪焊、缺焊等不良的现象，影响客户的正常使用。为解决这种问题，往往在端电极位置打孔并灌注导电浆料，然后通过电镀Ni、Sn增加端头的导电性，从而造成制备成本的增加，推广性能较差。

2、常规表面贴装保险丝采用厚膜工艺印刷，氧化铝陶瓷为基板，金属银、金等制备成电子浆料进行印刷形成熔丝，玻璃浆料印刷在陶瓷基板表面制备成灭弧层和保护层。由于金银的导电性能较好，制备小电流的保险丝尤其是毫安级别的产品存在严重的不足，在厚膜印刷工艺中生产250mA的产品已经是极限，厚膜印刷形成的熔丝目前的技术印刷的线宽最窄只能实现50um,厚度最薄只能实现5um，而且对电子浆料的要求比较高，实现难度较大，厚度和宽度的均匀性也无法保证，对于制备毫安级别的保险丝表现的明显不足，而且生产良率较低，品质无法保证，无法满足大规模生产的需要。

有鉴于此，如何解决现有技术存在的问题，便成为本发明所要研究解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法以及相关的电子产品。

为达到上述目的，本发明的第一方面提出了一种小电流高分子贴片保险丝的制备方法，其创新点在于，该方法包括以下步骤：

步骤一，制备基板

采用PCB覆铜板作为基板，所述基板上具有多个能够独立分割成具备保险丝功能的单元格；

步骤二，蚀刻熔丝

通过蚀刻工艺在所述基板上蚀刻出熔丝，使熔丝以线条的方式呈几何形状布置于每个单元格处；

步骤三，修饰熔丝

采用激光对每个单元格上的熔丝进行修饰，使得每个单元格上的熔丝线条均匀，以便获得阻值一致的熔丝；

步骤四，印刷助熔层