[发明专利]一种单晶硅片切割方法在审
| 申请号： | 202210055094.7 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114347281A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王冰;潘连胜;商剑;何翠翠;秦朗;齐锦刚;赵作福;刘亮 | 申请（专利权）人： | 锦州神工半导体股份有限公司;辽宁工业大学 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C10M173/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 王雪娇 |
| 地址： | 121001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种单晶硅片切割方法，包括如下步骤：步骤一、将硅锭固定在超声振动辅助锯切加工设备的载物台上；步骤二、设定切削参数；其中，所述切削参数包括：载物台的运动速度、切割机主轴转速、锯片进给速度、切削深度、超声振动频率和振幅；步骤三、开切削液，对所述硅锭进行切削加工；其中，所述切削液的组成成分为：10％～30％Al |
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| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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