[发明专利]用于封装单元测试的真空测试平台和系统在审
| 申请号： | 202210054241.9 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114414140A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 王传瑶;赵林 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | G01L21/00 | 分类号： | G01L21/00;G01B11/16 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉;刘景峰 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种真空测试平台，包括：真空适配器，所述真空适配器具有中空的腔体，其顶表面具有多个开口并且用于承载待测试的封装单元；真空发生装置，用于在所述真空适配器与所述待测试的封装单元之间形成的气体连通的密闭空间中生成预定的真空度；以及真空传感器，用于感测所生成的真空度。本公开还提供了一种用于翘曲度检测系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 单元测试 真空 测试 平台 系统 | ||
【主权项】：
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